半導體模具製作有限公司

半導體模具製作有限公司SEMICONDUCTOR MOLD & DIE LIMITED 成立于1989年06月21日，公司註冊編號為:0255807，屬於香港私人股份有限公司. 該公司在運營15年 1個月 1周 6天后被註銷. 目前公司狀態為“已告解散”。

• 英文名稱:
  SEMICONDUCTOR MOLD & DIE LIMITED
• 名稱:
  半導體模具製作有限公司
• 公司編號:
  0255807
• 成立日期:
  1989年06月21日
• 公司類別:
  私人股份有限公司
• 公司現狀:
  已告解散
• 備註:
  已告解散(註冊撤銷)
• 清盤模式:
  -
• 解散日期:
  2004-07-30
• 押記登記冊:
  無
• 名稱歷史:
  02-05-1996
  SEMICONDUCTOR MOLD & DIE LIMITED
  半導體模具製作有限公司
  
  18-02-1993
  SEMICONDUCTOR MOLD & DIES LIMITED
  半導體模具製作有限公司
  
  17-11-1992
  SEMI-CONDUCTOR MOLD & DIES LIMITED
  半導體模具製作有限公司
  
  21-06-1989
  KUK JE MOLD & DIES (INTERNATIONAL) LIMITED
• 數據來源:
  香港公司註冊處 http://www.icris.cr.gov.hk